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2020/8/4 16:24

2020世界半導體大會即將在南京召開

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隨著新基建科技領域迅速崛起,新一代移動通信、人工智能、大數據中心、工業互聯網、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等領域為集成電路產業和市場發展帶來空前機遇。生物芯片、量子通信芯片等超越摩爾技術也展露頭角,為半導體技術帶來革命性的挑戰。同時,在經濟增速放緩、全球半導體產品應用端需求下降等利空因素驅使下,半導體行業進入周期性低谷。在此背景下,“2020世界半導體大會(World Semiconductor Conference & Expo 2020)”將于2020年8月26日-28日在南京國際博覽中心舉辦,共同探討全球半導體產業發展大勢。

本次大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區主辦,由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京市江北新區產業技術研創園及南京潤展國際展覽有限公司承辦。此外,大會得到了美國半導體行業協會(SIA)、歐洲半導體行業協會(ESIA)、日本電子信息技術產業協會(JEITA)、韓國半導體行業協會(KSIA)和SEMI協會的鼎力支持。

大會將以“開放合作,世界同'芯'”為主題,廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務以及新聞界專家及代表,立足南京,放眼世界,為促進半導體產業快速、全面發展提供國際性合作交流平臺。本次大會活動多樣,采用“2+12+5+1”的全新模式,將聯合舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇, 12場平行論壇,5場專項活動以及1場專業展會。在各個論壇和專場活動上,政府機構相關負責人、相關領域的院士專家學者、行業領軍企業代表將通過主題演講、成果匯報、院士座談、專家講壇、企業家高峰對話、嘉賓專題發言等多種形式,圍繞論壇主題展開深入專業探討,緊扣前沿熱點,激發思想火花,為中國集成電路產業建言獻策、添磚加瓦。本次大會同期舉辦大型專業展會,目前已有臺積電、紫光、ARM、華天等逾百家龍頭企業報名參展,將為參會觀眾展示半導體行業先進的技術、高端的產品。

本次大會將共同探討全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢,為參會觀眾呈現一場半導體行業的全景盛宴。大會的勝利召開將搭建好中國與世界集成電路互通的國際平臺,有效加強半導體產業全球化協作,促進我國半導體產業鏈協調發展,推動半導體行業健康發展。

大會組委會誠摯地邀請您蒞臨南京,共同參與和見證2020世界半導體大會。

大會官網:http://www.wsc-expo.com

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